Proces ultradźwiękowy może dobrze spełnić ścisłe wymagania higieny przemysłu spożywczego. W dziedzinie żywności technologia ultradźwiękowa Lingke jest wykorzystywana głównie do cięcia i pakowania.

Cięcie jedzenia

Ultradźwiękowe procesy cięcia i przetwarzania żywności oferują zupełnie nowy sposób wycinania, pokrojonych, przenoszenia, wyrównania lub dostarczania różnorodnych produktów spożywczych, usprawnienia produkcji, minimalizowania odpadów produktowych i zmniejszania kosztów konserwacji.
Przemysłowe cięcie miękkich pokarmów, takich jak mięso, chleb, kanapki, ciasta i ciasta itp., Pokazuje wysokie wymagania dotyczące technologii cięcia i noże: powierzchnia cięcia musi mieć czysty wygląd, a obiekt cięcia nie może być deformowany i przylegający jak najlepiej.
CięcieDzięki technologii ultradźwiękowej Lingke może znacznie zmniejszyć tarcia między obiektem tnące a narzędziemRóg spawalniczy, unikanie przyczepności i deformacji podczas procesu cięcia. Niezwykle czyste wyniki cięcia są osiągane nawet przy wysokich prędkościach cyklu operacyjnego.

Opakowanie żywności

Fale ultradźwiękowe mogą uszczelnić reszty, takie jak kropelki cieczy, niewielkie ilości proszku lub materiał włóknisty, który może być obecny w obszarze uszczelniającym. Proces ten nie wymaga klejów i/lub rozpuszczalników.
Opakowanie ultradźwiękoweUszczelki powstają, gdy energia mechaniczna o wysokiej częstotliwości (ultradźwiękowej) jest przenoszona do dwóch lub więcej warstw materiału termoplastycznego. Tworzy silne, niezawodne wiązania molekularne między warstwami. Prawie wszystkie materiały opakowaniowe i laminaty z termoplastycznymi warstwami uszczelniającymi lub powłokami są odpowiednie dlaUszczelnienie ultradźwiękowe (spawanie)proces.
Zarówno szczelne uszczelnienie, jak i rozszczepienie można osiągnąć za pomocą technologii ultradźwiękowej Lingke, takich jak prefabrykowane torby stand-up, torby uszczelniające, opakowanie filmowe, opakowanie napojów, folia dysz, kubki, miski itp. Oraz taśmy podskakowe po uszczelnieniu pakietu, podłączanie wytwórni itp.