전자 제품 구조에서 디자인은 소형화하는 경향이 있으며, 오늘날 제품 조립 요구 사항은 괜찮은 경향이 있습니다. 소형 전자 제품 플라스틱 하우징 포장을 달성하는 방법. 또한 제품 성능과 외관을 고려하는 것은 주요 제조업체의 두통이되었습니다.

그러나 기존의 플라스틱 포장 기술에는 많은 결함 (예 : 높은 비용, 성능, 깨지기 쉬운 등)이 있습니다. 따라서 제품의 구조를 고려하기 위해 이러한 제품의 포장에 따라. 프로세스 및 생산 효율성의 신뢰성, 시장은 시급히 더 경제적 인 것이 필요합니다. 더 내구성이 뛰어난 전자 플라스틱 하우징 포장 기술.

현재 일반적인 전통적인 포장 프로세스

버클 디자인 :간단한 운영, 낮은 생산 비용. 그러나 낮은 제품 강도와 평균 신뢰성.

 

나사 디자인 :간단하고 편리합니다. 그러나 처리 프로세스에는 더 많은 액세서리가 필요합니다. 기계적 강도는 높지만 제품 패키지의 밀봉은 평균입니다.

 

접착 디자인 :쉘 재료 및 크기와의 호환성이 좋지만 높은 비용, 긴주기 시간 및 일반 성능.

초음파 플라스틱 용접 기술

기존의 쉘 포장 공정과는 달리 초음파 플라스틱 용접 기술은 소형의 쉘 포장에 널리 사용됩니다.전자 제품중요한 프로세스 장점으로 인한 충전기와 같은.

소모품이 필요하지 않음, 에너지 절약 및 환경 보호

Lingke 초음파 용접공정은 용매 또는 기타 보조 제품을 추가 할 필요는 없지만 전기 에너지를 변환기를 통해 기계적 에너지로 변환하여 소형 전자 제품의 플라스틱 쉘 사이의 고속 마찰을 용접하고 용접하고 용접하고 압력을 받고 냉각하고 세트합니다. 동시에 가공 중에는 해로운 가스가 생성되지 않습니다. 깨끗하고 오염이 없습니다.

빠르고 효율적인 생산을 달성하기 위해 자동화 된 생산 라인과 통합 될 수 있습니다.

Lingke 초음파 용접처리 속도가 빠르며 단일 제품의 용접 시간은 0.01에서 9.99 초로 조정할 수 있습니다. 용접 공정은 간단하고 운영은 간단하여 인건비를 크게 절약하고 생산 효율성을 향상 시키며 빠르고 효율적인 생산을 실현합니다.

높은 용접 수율 속도와 안정적인 품질

용접 매개 변수는 지원 소프트웨어 시스템을 통해 추적 및 모니터링 할 수 있습니다. 동시에 일부 모델은 고객이 용접 품질을 향상시킬 수 있도록 데이터 수출을 지원합니다.