電子製品構造の設計は小型化する傾向があるため、製品の組み立て要件は今日順調になりがちです。両方がその両方を確保するために、小さな電子製品のプラスチック製ハウジングパッケージを実現する方法。しかし、その製品のパフォーマンスと外観を考慮することも、主要なメーカーの頭痛になりました。

しかし、従来のプラスチック包装技術には多くの欠陥があります（高コスト、低性能、壊れやすいなど）。したがって、そのような製品のパッケージによると、製品の構造を考慮してください。プロセスと生産効率の信頼性、市場はより経済的に緊急に必要です。より耐久性のある電子プラスチックハウジングパッケージテクノロジー。

現在、一般的な従来のパッケージングプロセス

バックルデザイン：単純な操作、低生産コスト。しかし、製品の強度と平均的な信頼性。

 

ネジのデザイン：シンプルで便利です。しかし、処理プロセスではより多くのアクセサリが必要です。機械的強度は高いですが、製品パッケージのシーリングは平均です。

 

接着デ​​ザイン：シェル材料とサイズとの適切な互換性ですが、高コスト、長いサイクル時間、および一般的なパフォーマンス。

超音波プラスチック溶接技術

従来のシェルパッケージングプロセスとは異なり、超音波プラスチック溶接技術は、小型のシェルパッケージに広く使用されています電子製品その重要なプロセスの利点のために充電器など。

消耗品、省エネ、環境保護は不要です

Lingke Ultrasonics溶接プロセスは溶媒やその他の補助製品を追加する必要はありませんが、電子エネルギーをコンバーターから機械エネルギーに変換します。これにより、小さな電子製品のプラスチックシェル間の高速摩擦が溶接および溶融し、圧力下で冷却され、セットを駆動します。同時に、処理中に清潔で汚染のない有害ガスは生成されません。

迅速かつ効率的な生産を実現するために、自動化された生産ラインと統合できます

Lingke Ultrasonics溶接処理速度は速く、単一の製品の溶接時間は0.01から9.99秒に調整できます。溶接プロセスは簡単で、操作は簡単であり、人件費を大幅に節約し、生産効率を向上させ、迅速かつ効率的な生産を実現します。

高い溶接降伏率と安定した品質

溶接パラメーターは、サポートソフトウェアシステムを介して追跡および監視できます。同時に、一部のモデルはデータのエクスポートをサポートして、顧客が溶接品質を向上させるのに役立ちます。