Ultrazvučno zavarivanjeje napredna tehnologija nedestruktivnog zavarivanja koja se široko koristi u proizvodnji cijevi za kisik.Usvaja princip ultrazvučne vibracije, pretvarajući visokofrekventnu električnu energiju u energiju mehaničke vibracije i prenosi vibraciju na radni komad kroztruba za zavarivanjeostvariti svrhu zavarivanja.Ova metoda zavarivanja ima brojne prednosti, a posebno je važna za izradu cijevi za kisik.

Prije svega, ultrazvučni aparati za zavarivanje omogućavaju efikasne rezultate zavarivanja.Cijevi za kisik zahtijevaju vrlo visok kvalitet jer se koriste za transport i skladištenje plinova pod visokim pritiskom kao što je kisik.Korištenjem ultrazvučne tehnologije zavarivanja, proces zavarivanja se može završiti u kratkom vremenskom periodu i sa visokom čvrstoćom zavarivanja, bez nečistoća ili zračnih rupa u mjestu zavarivanja.Ovo osigurava zaptivanje i sigurnost cijevi za kisik i čistoću i stabilnost kisika.

drugo,oprema za ultrazvučno zavarivanjemože realizovati širi spektar zavarivanja materijala.U proizvodnji cijevi za kisik postoje različite vrste materijala za zavarivanje, uključujući nehrđajući čelik, leguru titana, leguru nikla i tako dalje.Tehnologija ultrazvučnog zavarivanja nije ograničena toplotnom provodljivošću i tačkom topljenja materijala i može zavariti različite vrste materijala.Na taj način se mogu odabrati prikladniji materijali za izradu cijevi za kisik, a da pritom ne morate brinuti o težini i kvaliteti zavarivanja.

Uz to, ultrazvučno zavarivanje također karakterizira zaštita okoliša i ušteda energije.U tradicionalnoj proizvodnji cijevi za kisik, često je potrebno koristiti tradicionalne metode zavarivanja, kao što su plinsko zavarivanje, elektrolučno zavarivanje, itd., Ove metode imaju veliku potrošnju energije i probleme s zagađenjem okoliša.

Ultrazvučna tehnologija zavarivanja koristi ultrazvučne vibracije visoke efikasnosti, ne zahtijeva dodatne materijale za zavarivanje i gorivo, može uštedjeti energiju i smanjiti zagađenje okoliša, više u skladu s konceptom održivog razvoja.