It-teknoloġija tal-iwweldjar tal-magni ultrasoniku ntuża ħafna fl-industrija elettronika tat-telekomunikazzjoni u għandha rwol ewlieni fl-iżvilupp u l-innovazzjoni rapida tal-industrija bl-iżvilupp u l-innovazzjoni tat-teknoloġija.
Kejbils u plugs
Plugs u blokki tat-terminal jintużaw bħala komponenti ta 'sigurtà ta' valur għoli f'tagħmir elettroniku, strumenti elettroniċi u installazzjonijiet elettriċi. Id-ditta u l-konnessjoni ħielsa mill-iżball tal-kuntatti
jista 'jiżgura li l-kuntatti ma jiġux ikkumpensati u l-kurrent huwa stabbli. Bl-istess mod, it-tgħaqqid ta 'materjali differenti jista' jinkiseb ukoll permezz ta 'irbattar ultrasoniku.
Tagħmir elettroniku
Għandna 104 settijiet ta 'tagħmir għall-ipproċessar tas-CNC u linji ta' assemblaġġ tal-produzzjoni, li jistgħu jissodisfaw il-bżonnijiet ta 'numru kbir ta' ordnijiet, u jiżguraw ir-rendiment u l-ħin tal-kunsinna. It-tagħmir u t-teknoloġija tal-produzzjoni tagħna jistgħu jissodisfaw il-bżonnijiet ta 'industriji u industriji differenti. Għandna esperjenza fil-produzzjoni ta 'materjali u prodotti varji, u nistgħu nippersonalizzaw prodotti ta' speċifikazzjonijiet differenti skont il-bżonnijiet tal-klijenti. Il-proċess ta 'produzzjoni tagħna għadda kontroll tal-kwalità strett biex jiżgura li kull rabta tal-prodott tissodisfa r-rekwiżiti tal-klijenti u l-istandards nazzjonali rilevanti.
Kopertura tat-tagħmir elettroniku
Għall-kopertura ta 'barra, kemm il-kwalità kif ukoll id-disinn għandhom rekwiżiti għoljin. Dawn jinkludu saħħa għolja, siġillar tajjeb, dimensjonijiet preċiżi, dehra tajba, wiċċ reżistenti għall-bidu, u ħjata uniformi tal-weldjatura
Sensuri u swiċċijiet
Sensers ottiċi, induttivi u kapaċitativi huma użati ħafna fl-oqsma kollha tal-awtomazzjoni. Magna ultrasonika tal-iwweldjar, minbarra dehra kompluta u bla bidu, tissodisfa wkoll ir-rekwiżiti ta 'l-issikkar u l-funzjonalità affidabbli.
1. Mhux Kuntatt: It-teknoloġija ultrasonika hija teknoloġija ta 'skoperta mhux ta' kuntatt li tista 'tippenetra l-wiċċ ta' l-oġġett taħt test u tiskopri l-kundizzjonijiet interni mingħajr ma tikkawża ħsara lill-oġġett taħt test.
2. Preċiżjoni ogħla: It-teknoloġija ultrasoniku tista 'tiskopri difetti u xquq fil-livell tal-mikron, u għalhekk tintuża ħafna fl-ittestjar mhux distruttiv u l-kontroll tal-kwalità fl-industrija elettronika u tat-telekomunikazzjoni.
3. Veloċità aktar mgħaġġla: L-ittestjar ultrasoniku huwa mgħaġġel ħafna, u ġeneralment jieħu biss ftit sekondi jew minuti biex jitlesta l-proċess kollu tal-ittestjar.
4. L-ebda tniġġis: Il-proċess ta 'ttestjar ultrasoniku ma jeħtieġ l-ebda aġenti jew kimiċi, u għalhekk ma jniġġesx l-ambjent.
5. Spiża aktar baxxa: Meta mqabbel ma 'metodi oħra ta' ttestjar, strumenti ta 'ttestjar ultrasoniku huma relattivament sempliċi u kosteffikaċi, u għalhekk jintużaw ħafna fl-industrija elettronika u tat-telekomunikazzjoni.
